依托专业技术团队，可完成定制化、高适配的产品研发与方案设计。

同力恒业科技以卓越的工程设计能力为核心，融合先进的DFM可制造性分析与严格的品质管控体系，为商业航空航天、通讯通信、轨道交通、新能源、医疗器械、工业控制、汽车电子、人工智能等领域提供高可靠性、高密度、高稳定性的PCB定制化解决方案，助力产品从概念到量产的无缝衔接。

业务介绍

• 设计部主营PCB Layout、信号仿真、热设计、电源仿真、器件中心库搭建业务。

• 设计阶段综合考量EMI、SI、DFM等核心指标，规避性能隐患，实现准时高质量交付。

• 快速对接客户PCB设计相关需求，输出定制化完整解决方案。

• 依据器件手册/实物，遵照IPC、国军标及公司工艺标准，搭建客户专用PCB封装库。

• 额外提供阻抗计算、叠层设计、工艺校验等配套技术服务。

技术能力

• 同力恒业设计团队均为资深工程师，平均从业5年以上，搭配资深工艺专家，团队配置实力强劲。

• CAD团队精通高速板、多层板、射频、埋盲孔、软板、软硬结合板、厚铜、埋容埋阻等PCB设计。

• 服务领域涵盖航空航天、通讯通信、轨交交通、新能源、医疗器械、工业控制、汽车电子、人工智能。

• 凭借专业实战经验优化设计方案，缩短研发周期、节约成本、规避生产风险，赋能客户提升盈利与市场竞争力。

核心设计

高速电路设计：支持最高56Gbps信号速率，可承接40000引脚以上大型器件项目

多层板设计：最高可完成48层线路板设计

射频模拟设计：覆盖最高50GHz射频信号频段

埋盲孔工艺：精通一阶、二阶及任意阶埋盲孔结构设计

柔性线路板、软硬结合板项目实战经验充足

品质保证

同力恒业科技建立了“自检、互检、评审”三位一体的品质保证体系，通过全流程、多维度的质量管控机制，确保设计的每一个环节都严谨规范、万无一失。